电子网消息，继Kryo架构之后，高通很快地宣布推出第5代自主架构设计「Falkor (注)」，预期同样导入10nm制程，并且兼容ARMv8指令集，主要将锁定服务器等级应用。注：具体名称可能与1984年电影《大魔域 (The Never Ending Story)》中的幸运龙Falkor有关。
高通稍早宣布推出第5代自主架构设计「Falkor」，预期同样采用三星提供10nm制程技术打造，将用于锁定服务器等级处理器，最高可对应24核架构设计，以双路运作最高可对应48核心数量，并且支持ARMv8指令集、L3高速缓存与6信道DDR4内存，同时支持最高32组PCIe 3.0连接，封装尺寸仅为55x55mm。在此之前，高通已经宣布推出首款对应数据中心等级应用的处理器产品Centriq 2400系列，因此「Falkor」有可能就是针对此款处理器运作需求所设计架构，同时加入企业等级使用的ECC内存检查、ARM TrustZone设计、256位加密与同步汇流技术等，分别可应用在微软Windows Server、Linux， 或是基于Java设计的Hadoop等服务器软件。至于「Falkor」架构是否计划应用在对应高配置手机产品使用的处理器，目前高通尚未对此做任何说明。
业界标准处理器架构与内核领导厂商 MIPS 科技公司发表全新内核系列新产品，可为32位微控制器(MCU)、家庭娱乐、个人娱乐装置、和家庭网络等对成本敏感的嵌入式应用提供最高等级的系统性能。新的MIPS32™ M14K™ 和M14Kc™ 内核也是首款可执行新式microMIPS™指令集架构(ISA)的MIPS32兼容内核，通过先进的程序代码压缩，可达到1.5 DMIPS/MHz的高性能。microMIPS ISA保持了98%的MIPS32性能，并同时缩小35%的程序代码大小，可显著节省硅晶成本。 MIPS科技营销副总裁Art Swift表示：“信号处理和高速连接的持续成长已推动MCU和许多成本敏感嵌入式应用的性能需求
2017年9月2日，华为消费者业务CEO余承东在德国柏林IFA2017大会官方论坛发表“Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience”为主题的演讲，全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略，并正式对外发布了麒麟970芯片。这款有55亿晶体管、全球首款内置神经网络处理单元（NPU）的人工智能处理器震撼了产业，震撼了全球！从公布的数据分析来看，NPU运算能力达到1.92T FP16 OPS！是同等CPU处理器能力的25倍！能效是其50倍！这款处理器让华为一举站在了全球移动人工智能（AI）领域的最前沿！ 麒麟970 AI处理器对AI产业发展有何意义？它对智能手机发展有何重要意义？为何在两年前
当下，因为无人机市场发展的如火如荼， 高通 也开始战略调整，相继在无人机 芯片 和无人机通信两大领域发力。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 高通发力无人机芯片和通信技术，争夺市场话语权 此前， 高通 推出了相当完备的无人机 芯片 解决方案，来降低无人机的开发难度、制造成本和销售价格。在2015 CES展会上， 高通 宣布与腾讯、零度智控共同发布无人机，为后两者提供更高效的计算能力，以及拍摄和实时分享视频的功能。 紧接着，在后一年，高通与无人机市场新秀普宙发布战略合作，双方将联合发力无人机市场，推进无人机与汽车智能技术，让无人机在细节处理上更优化。 与此同时，在无人机通信方面，利用自身优势，
2021年7月15日，在中国集成电路设计创新联盟（ICDIA）的指导下，由清华大学集成电路学院、中兴微电子、TCL集团工研院、全志科技、瑞芯微电子、长安汽车研究院、前海七剑、安谋科技等多家企业和机构共同发起的智能计算产业技术创新联合体（Open NPU Innovation Alliance，简称ONIA）正式成立。吴雄昂先生担任首任理事长，聘请清华大学魏少军教授担任首席顾问，程晋格先生担任专家顾问。 在成立大会上，ONIA还正式公开宣布全球首个开源神经网络处理器指令集架构（NPU ISA）。这是全球首个致力于打造开源NPU ISA的半导体技术创新联合体，今后将以标准协作等方式制定、批准和维护开源NPU ISA，并为未来的规范设
指令集架构 /
美国国家仪器有限公司（National Instruments，简称NI）近日发布了NI PXIe-449x系列模块，这是NI推出的最灵活的高通道数动态信号采集（DSA）模块。该模块提供可选的AC/DC耦合功能，既可用于麦克风或加速度传感器测量，又可对转速计或其他待测设备做电压测量。工程师可以只通过一个设备就满足所有的声音与振动采集要求。 “我们应该可扩展的数据采集软硬件，以高效地采集精确的数据，”Blue Ridge公司副总裁Michael James先生说，“LabVIEW和NI PXIe-449x DSA模块让我们实现自定制应用并可用于实时监测，满足了我们的需求。” NI PXIe-449x模块可选择八通道
摘要： 温度传感器根据其接口方式大体可分为模拟温度传感器和数字温度传感器，通过具体芯片的应用，介绍了这两种温度传感器的特点，以及各自与微处理具体接品。重点讨论了具有数字接口的半导体温度传感器，并对温度传感器未来的发展进行了展望。 关键词： 温度传感器 微处理器 温度开关 数字接口 温度的测量控制一般都会采用各式各样的温度传感器，常用的温度传感器及其测温范围（℃）为：热电偶（-84～2300），热电阻（-200～850），热敏电阻（-55～300），半导体（-55～150）。根据温度传感器输出方式及接口方式的不同，大体能分为模拟温度传感器和数字温度传感器。模拟温度传感器输出的模拟信号，必须经过专
近日，“ADAS与无人驾驶处理器大会”在广州举行。来自政府、高校、整车企业、供应商、半导体企业的代表一同探讨了车载AI处理器和计算平台的的开放生态和中国方案。这是国内第一次围绕车载AI处理器专门组织的行业会议。 地平线创始人兼CEO余凯在会中提到： 全球芯片行业正在迎接新摩尔定律时代，而慢慢的变多的事实正在证实——软硬结合势必将是未来的行业发展的新趋势 。 同时，在汽车电子产业联盟指导下，地平线牵头、黑芝麻科技、中兴汽车等机构共同发起成立汽车电子产业联盟（AEIA）无人驾驶处理器专委会。 据悉，该专委会将联合自动驾驶领域产业链上下游企业，包括车企、一级供应商、传感器企业等，配合中国汽车电子产业生态联盟，组织并且开展基于国产无人驾驶处理器
VaST Systems Technology公司日前发布一款面向StarCore SC2400处理器的高性能虚拟模型。C2400是继SC1200和SC1400之后由VaST实现建模的第三个StarCore处理器。 虚拟处理器模型(VPM)技术是基于VaST虚拟系统原型的一种SoC仿真模型，具有快速和精确时钟的特性，可在现有PC机上以200MIPS的速度运行。VaST VPM具有可配置性，可提供观察执行软件情况及被选处理器内部寄存器的能力。用户通过这种虚拟处理器模型能实现结构分析和优化，并可用于进行早期的软件开发。
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半导体是一个全球性的产业，对半导体企业来说，既要胸怀祖国，也要放眼世界。最近，就有外国媒体报道，慢慢的变多的中国半导体设计公司正在与马来 ...
北京时间12月18日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM最近在中国裁减了超过70名软件工程师。不过，ARM将其中的一些职位迁移到了中国以外的地 ...
帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构可以进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™ Solution部门半导体工艺与整合工程师 ...
12月15日，中科闻歌雅意2 0大模型发布会在国家科技传播中心成功举办。会上，中科闻歌重磅推出全自主知识产权的雅意2 0国产大模型...
12月15日，2023英特尔新品发布会暨AI技术创新派对上，英特尔酷睿Ultra处理器（代号Meteor Lake）和第五代至强可扩展处理器（代号Emerald Rapids）正式对外发布，而这两款产品瞄准的，则正是AI。...
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